美国“芯片法案”损人不利己
作者：王栋 （Wang Dong）
北京大学国际关系学院教授、中外人文交流研究基地执行主任
孙冰岩（Sun Bingyan）
国际关系学院知识产权与科技安全研究中心副主任
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美国试图通过《芯片和科学法案》，在芯片领域深化针对中国的“小院高墙”式打压政策。然而，芯片产业的兴起发展本身就体现出全球化内在规律的要求，任何违背全球化内在规律的产业政策也必然会失败。
近日，美国总统拜登签署《芯片和科学法案》，正式拉开美国政府亲自上阵刺激本国芯片产业发展、维持芯片技术霸权的序幕。
《芯片和科学法案》实际上属于美国参议院2021年通过的《创新和竞争法案》的修订版。《创新和竞争法案》在历时一年的立法进程中，因为激烈的党争和国会试图将更多反华内容塞入其中，最终处于僵死状态。随着拜登政府近期推动包含气候、医保等议题的“社会基建”大政府开支立法议程遇挫，民主党花掉宝贵的“预算协调”机会，仅在国会拿到包含减排、税收、医保内容的7400亿美元《通胀削减法案》。
在已经实现阻挠民主党大政府开支立法议程的背景下，共和党不再需要通过劫持芯片法案立法议程的战术来阻击民主党的议程，他们转而积极支持原来《创新和竞争法案》中对美国芯片产业进行大规模资助的内容。在此情况下，急于在中期选举前做点什么以拉升民意的民主党人，则赶紧对《创新和竞争法案》中存在两党、两院分歧的内容进行削砍和调整，最终确保修订版的《创新和竞争法案》——《芯片和科学法案》赶在今年中期选举前顺利通过。
《芯片和科学法案》基本延续了2021年参议院版本《创新和竞争法案》的核心精神：以冷战思维中的科技产业对抗思路为基础，以推动中美芯片产业脱钩、组建排华芯片产业链、打击中国芯片产业、维持美国在芯片产业的霸权为根本目标。
为推动参议院在今夏尽快启动《芯片和科学法案》的立法议程，拜登曾于7月13日派商务部长雷蒙多及其他负责对华情报的官员来到参议院秘密通报。据美国媒体报道，雷蒙多等人在解释过程中强调，如果没有《芯片和科学法案》，中国就会在芯片产业领域对美国的国家安全造成可怕的“威胁”，美国会输掉与中国的经济竞争乃至战略竞争。在雷蒙多等人的游说结束后，参议院以64票对32票通过了囊括科研资助的《芯片和科学法案》，该法案涉及的联邦资助额度达2800亿美元。民主党对其中可能引起众议院反对、修订和调整的内容进行适当削砍，以消除该法案在众议院通过的政治阻力，这使《芯片和科学法案》在众议院也很快通过并送交拜登签署成为正式法律。
尽管《芯片和科学法案》在立法过程中最终抛弃了原打算写入文本的限制美国企业在华投资和打压中国贸易政策的内容，但法案文本依然体现出美国在芯片产业领域加大对中国的打压与脱钩力度。例如，法案规定，美国政府对芯片产业进行拨款资助和允许其享受税务优惠政策的条件，必须与美国对华技术打压相关立法中的规定相符。如果在美国建厂生产芯片的半导体公司也在中国建厂，则该公司将无法获得美国政府的补贴资金。
这意味着，与中国芯片产业或被美国商务部列入制裁名单的中国企业存在供应链、研发投资或技术合作的企业，将不可能得到《芯片和科学法案》的补贴资金。任何考虑在美国建厂生产芯片的企业，将不得不在美国政府的资助与中国芯片产业之间“选边站”。
可以说，美国实际上是通过政府补贴的方式，胁迫和利诱全球芯片产业中的领头企业与中国脱钩、与美国结盟。这些明显体现出冷战与阵营对抗思维的细节表明，美国试图通过《芯片和科学法案》，在芯片领域深化针对中国的“小院高墙”式打压政策。然而，芯片产业的兴起发展本身就体现出全球化内在规律的要求，任何违背全球化内在规律的产业政策也必然会失败，《芯片和科学法案》及其对中国的芯片打压政策亦然。
芯片产业的兴起是全球化背景下劳动力、知识、资本、原料等优势要素进行复杂和高效组合的结果，而不是美国等西方发达国家单独“建立”的。例如，美国的因特尔和英伟达等企业确实在芯片设计环节有传统的技术优势，但中国、欧洲和其他发展中国家同样在芯片原材料的开采、半成品处理、晶圆生产与芯片生产制造环节发挥着不可或缺的作用。美国的《芯片和科学法案》妄图打破这种全球化背景下已有的生产要素配合状态，试图以一己之力建立与全球供应链脱钩的芯片“小世界”，实属对全球化必然规律的蚍蜉撼树式挑战。
根据美国半导体协会估计，美国若想彻底脱离全球芯片供应链并重构孤立的芯片供应链，就需要投入上万亿美元的联邦资助，这无论从美国经济现实还是从产业规律的角度来看，都是完全不可能实现的。违背全球化内在逻辑和芯片产业发展规律的《芯片和科学法案》，既不可能实现美国芯片供应链的安全，也不可能实现美国芯片制造业的重振，更不可能对已处于深度全球化状态的中国芯片产业的发展造成实质性阻碍。
美国在《芯片和科学法案》指导下大搞反华产业“小圈子”，在芯片产品出口和芯片制造技术两方面打压中国芯片产业，反而会搬起石头砸自己的脚。根据美国波士顿咨询集团的评估，美国正在对中国进行的芯片出口限制会使美国芯片企业失去全球8%的芯片市场份额和16%的芯片销售收入。美国正在组建的反华芯片联盟将使美国芯片产业失去37%的全球市场收入和1.5万-4万个半导体产业就业岗位。市场份额的萎缩和芯片营收的下降，会使美国企业在新一代芯片研发的资本投入方面逐渐捉襟见肘，进而反噬美国芯片产业的发展机遇和竞争潜力。
同样的，《芯片和科学法案》要求接受美国政府资助的企业必须在芯片生产和供应领域与中国企业切割，这会进一步加剧而不是缓解美国当前已经非常严重的芯片供应危机。尽管美国当前正拉拢台积电、三星等芯片制造企业在美国筹备投资建厂事宜，但芯片生产工厂的建造和投入运行需要数年乃至十年以上的时间，在美国本土建成可大量生产芯片的工厂之前，美国国内需用芯片的产业将在未来几年处于“缺芯”状态。长期“缺芯”会严重限制美国整体的工业产出，进而会导致让拜登政府已经非常头疼的通胀和供应链危机持续下去。
令人遗憾的是，在面临严重的供应链和通胀危机背景下，拜登政府不仅没有通过积极行动，在芯片生产供应链领域与中国芯片企业加深产业政策协调与生产市场方面的沟通，与中国深化合作共同解决当前的全球芯片供应危机，反而试图通过《芯片和科学法案》立法，加大与中国与全球芯片产业的切割力度。这将进一步加剧对美国其他需要芯片的产业发展的负面影响，最终危及美国产业经济发展的稳定性和拜登政府治理通胀问题的效果。这种“南辕北辙”式的芯片产业政策，最终会使美国芯片产业和美国经济随着拜登正在下降的总统支持率继续沉沦下去。
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